众所周知从以硅、锗半导体材料为主的第一代半导体，早在20世纪50年代诞生。
经历了近百年的变革，随着科技进步，及AI时代的到来，传统硅基材料半导体以难以胜任
更多复杂、高压、高频及高算力的场合，随着时代的发展不断科技创新情况下，目前材料
已经从第一代进去到第四代的研究及探索中，下面“西米”来列举下当下从第一代到第四代
半导体材料分类及特性，比如砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、
氧化稼（Ga2O3）具体请看下表：
江苏西米半导体将根据材料的分类、提出更合理的清洗方案，欢迎垂询交流。
