江苏西米半导体有限公司

众所周知从以硅、锗半导体材料为主的第一代半导体，早在20世纪50年代诞生。经历了近百年的变革，随着科技进步，及AI时代的到来，传统硅基材料半导体以难以胜任更多复杂、高压、高频及高算力的场合，随着时代的发展不断科技创新情况下，目前材料已经从第一代进去到第四代的研究及探索中，下面“西米”来列举下当下从第一代到第四代半导体材料分类及特性，比如砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化...

芯片制造过程中，需要经过上千道工序，其中很多加工都需要经过清洗，清洗对于半导体制造的质量和效率有着至关重要的影响。因此，除了在整个生产过程中避免外部污染源外，还需要对集成电路制造过程进行湿法或干法清洗。